Ce sujet a été résolu
en la COUISANT au four
https://www.twitch.tv/nothrod suivez la construction du village
il y a un mois
Perle-Mion
1 mois
Oui mais seulement si tu la lave avec du liquide vaisselle après comme les cd
il y a un mois
Nonostant ca marche j'ai déjà sauvé 3/4 cartes graphique et plusieurs PC portable en faisant chauffé avec un pistolet à air chaud. Le four c'est un peu trop la roulette russe
https://www.twitch.tv/nothrod suivez la construction du village
il y a un mois
Perle-Mion
1 mois
avec ça t'attrape le cancer à 50 ans à coup sur
T'es bien optimiste
A 40 t'es finito
A 40 t'es finito
https://youtu.be/Dxh29PeD4Oo?si=997DEjgytVn3w8N5
il y a un mois
Le risque de contaminer le four est réel.
De plus, le recuit doit suivre une courbe de température précise qui ne sera pas possible avec un four de cuisine.
Ça peut marcher par chance.
De plus, le recuit doit suivre une courbe de température précise qui ne sera pas possible avec un four de cuisine.
Ça peut marcher par chance.
Certifié tous gaz.
il y a un mois
SnakePlissken
1 mois
Pourquoi faire ? Ressouder les microsoudures qui se sont décollées ?
En gros oui, c'est de "rebillage" de fortune, même si ça ne tiendras jamais sur le long terme et que ça peut facilement cramer d'autres composants comme les condensateurs qui supportent mal la chaleur.
Il s'agit principalement de tenter de faire fondre les billes de soudures sous les puces Vram et la puce GPU. Ce problème était beaucoup moins présent sur les vielles cartes car la soudure était au plomb (privilégier par la NASA pour sa fiabilité et sa résistance bien supérieure aux fluctuations de température), aujourd'hui c'est un alliage à base de colophane qui craque beaucoup plus vite et facilement sur des cartes dont la température varie trop rapidement et trop fortement. Ce qui est le cas justement des gouffres à énergie actuels... Merci les écolos.
Il s'agit principalement de tenter de faire fondre les billes de soudures sous les puces Vram et la puce GPU. Ce problème était beaucoup moins présent sur les vielles cartes car la soudure était au plomb (privilégier par la NASA pour sa fiabilité et sa résistance bien supérieure aux fluctuations de température), aujourd'hui c'est un alliage à base de colophane qui craque beaucoup plus vite et facilement sur des cartes dont la température varie trop rapidement et trop fortement. Ce qui est le cas justement des gouffres à énergie actuels... Merci les écolos.
On se verra à la fête Richter !
il y a un mois
En gros oui, c'est de "rebillage" de fortune, même si ça ne tiendras jamais sur le long terme et que ça peut facilement cramer d'autres composants comme les condensateurs qui supportent mal la chaleur.
Il s'agit principalement de tenter de faire fondre les billes de soudures sous les puces Vram et la puce GPU. Ce problème était beaucoup moins présent sur les vielles cartes car la soudure était au plomb (privilégier par la NASA pour sa fiabilité et sa résistance bien supérieure aux fluctuations de température), aujourd'hui c'est un alliage à base de colophane qui craque beaucoup plus vite et facilement sur des cartes dont la température varie trop rapidement et trop fortement. Ce qui est le cas justement des gouffres à énergie actuels... Merci les écolos.
Il s'agit principalement de tenter de faire fondre les billes de soudures sous les puces Vram et la puce GPU. Ce problème était beaucoup moins présent sur les vielles cartes car la soudure était au plomb (privilégier par la NASA pour sa fiabilité et sa résistance bien supérieure aux fluctuations de température), aujourd'hui c'est un alliage à base de colophane qui craque beaucoup plus vite et facilement sur des cartes dont la température varie trop rapidement et trop fortement. Ce qui est le cas justement des gouffres à énergie actuels... Merci les écolos.
Ayao Je risque pas d'upgrader mon ordi alors. Norage de mes soudures au plomb invulnérables
il y a un mois
En gros oui, c'est de "rebillage" de fortune, même si ça ne tiendras jamais sur le long terme et que ça peut facilement cramer d'autres composants comme les condensateurs qui supportent mal la chaleur.
Il s'agit principalement de tenter de faire fondre les billes de soudures sous les puces Vram et la puce GPU. Ce problème était beaucoup moins présent sur les vielles cartes car la soudure était au plomb (privilégier par la NASA pour sa fiabilité et sa résistance bien supérieure aux fluctuations de température), aujourd'hui c'est un alliage à base de colophane qui craque beaucoup plus vite et facilement sur des cartes dont la température varie trop rapidement et trop fortement. Ce qui est le cas justement des gouffres à énergie actuels... Merci les écolos.
Il s'agit principalement de tenter de faire fondre les billes de soudures sous les puces Vram et la puce GPU. Ce problème était beaucoup moins présent sur les vielles cartes car la soudure était au plomb (privilégier par la NASA pour sa fiabilité et sa résistance bien supérieure aux fluctuations de température), aujourd'hui c'est un alliage à base de colophane qui craque beaucoup plus vite et facilement sur des cartes dont la température varie trop rapidement et trop fortement. Ce qui est le cas justement des gouffres à énergie actuels... Merci les écolos.
Ça me rappelle Linky dont certains composants sont faits avec un matériau naturel écologique à base d'amidon. Sauf que ça attire les fourmis qui s'en nourrissent et qui finissent par foutre le feu à la baraque qui se transforme en nuage de CO2 ultra concentré.
il y a un mois
En gros oui, c'est de "rebillage" de fortune, même si ça ne tiendras jamais sur le long terme et que ça peut facilement cramer d'autres composants comme les condensateurs qui supportent mal la chaleur.
Il s'agit principalement de tenter de faire fondre les billes de soudures sous les puces Vram et la puce GPU. Ce problème était beaucoup moins présent sur les vielles cartes car la soudure était au plomb (privilégier par la NASA pour sa fiabilité et sa résistance bien supérieure aux fluctuations de température), aujourd'hui c'est un alliage à base de colophane qui craque beaucoup plus vite et facilement sur des cartes dont la température varie trop rapidement et trop fortement. Ce qui est le cas justement des gouffres à énergie actuels... Merci les écolos.
Il s'agit principalement de tenter de faire fondre les billes de soudures sous les puces Vram et la puce GPU. Ce problème était beaucoup moins présent sur les vielles cartes car la soudure était au plomb (privilégier par la NASA pour sa fiabilité et sa résistance bien supérieure aux fluctuations de température), aujourd'hui c'est un alliage à base de colophane qui craque beaucoup plus vite et facilement sur des cartes dont la température varie trop rapidement et trop fortement. Ce qui est le cas justement des gouffres à énergie actuels... Merci les écolos.
t'as l'air calé sur le sujet, sans ironie. Moi j'y connais rien.
il y a un mois
Ayao Je risque pas d'upgrader mon ordi alors. Norage de mes soudures au plomb invulnérables
Le grand remplacement a commencer en 2006 et s'est terminé entre 2010 et 2012
On se verra à la fête Richter !
il y a un mois
Ça me rappelle Linky dont certains composants sont faits avec un matériau naturel écologique à base d'amidon. Sauf que ça attire les fourmis qui s'en nourrissent et qui finissent par foutre le feu à la baraque qui se transforme en nuage de CO2 ultra concentré.
Ah mais les aberrations écologiques sont légions hein, ils ont fait bien plus de mal à la planète et à nous, pauvres petits prolos consommateurs de services que l'industrie avant eux. Tout régresse avec eux.
On se verra à la fête Richter !
il y a un mois
t'as l'air calé sur le sujet, sans ironie. Moi j'y connais rien.
Je suis disons quelque peu autodidacte débrouillard sur certains sujets...
On se verra à la fête Richter !
il y a un mois